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陶氏:啟動上海“包裝大師”創新平臺
陶氏化學公司4月23日宣布,啟動上海Pack Studios(包裝大師)創新平臺。作為4個區域創新中心之一,上海Pack Studios旨在為客戶提供協作工具,加速包裝解決方案的開發創新。
Pack Studios位于上海陶氏中心內,將作為包裝價值鏈的創新平臺,通過結合上海的專業技術和實驗室設施、陶氏新加坡研發中心的能力以及使用全球行業專家網絡的能力,為亞太地區的客戶提供獨特而又有利的機會,更快地將全新的包裝應用推向市場。
據悉,在Pack Studios,客戶可以對食品和飲料包裝的不同屬性進行測試,包括用于食品的保護性阻隔膜、密封劑、黏合劑、硬質塑料和軟包裝等。Pack Studios的工作涵蓋軟質和硬質包裝,從保護性阻隔膜、密封劑和黏合劑到瓶蓋和密封件等硬質塑料。
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